Durch immer kleiner werdende elektronische Geräte wird die Herstellung und Reparatur von Leiterplatten (Platinen) immer anspruchsvoller. Deshalb beschäftigt sich die Ausbildung des Elektronikers für Geräte und Systeme unter anderem mit der Bestückung von Leiterplatten. (§19 Abs.1 Nr.13 d des Ausbildungsrahmenplans). Diese Unterweisung enthält nur einen Teilbereich aus den Anforderungen des Ausbildungsrahmenplans und beschäftigt sich mit der Leitungsführung von Silberdraht auf einer Euro Lochrasterplatine. Diese Ausbildung baut auf eine vorangegangene Ausbildung auf und soll dem Auszubildenden dazu dienen die Fertigkeit zu erlangen, Leitungsbahnen aus Silberdraht fachgemäß und ordentlich auszuführen um später, mittels von Schaltplänen ,einwandfreie und vor allem funktionierende Platinen herzustellen.
Inhaltsverzeichnis
- Einleitung
- 1.1 Thema der Unterweisung
- 1.2 Vorüberlegung
- Rahmensituation
- 2.1 Ausbildungssituation
- 2.2 Vorkenntnisse
- 2.3 Methodische Ziele
- Ziele (zeitlich)
- Wie wird ausgebildet
- Gegebenheiten der Ausbildung
- 5.1 Wo wird ausgebildet?
- 5.2 Wann wird ausgebildet?
- 5.3 Wie lange wird ausgebildet?
- 5.4 Welche Ausbildungsmittel sind nötig ?
- Planung der Ausbildung
- 6.1 Kompetenzen
- 6.2 Schlüsselqualifikationen
- 6.3 Arbeitsschutz und Umweltschutz
- 6.4 Am Ausbildungstag
- Durchführung der Ausbildung
- 7.1 Vorbereitung des Auszubildenden
- 7.2 Vormachen und Erklären
- 7.3 Nachmachen und Erklären lassen
- 7.4 Üben und Festigen
- 7.5 Kontrolle
- Arbeitsgliederung
- Anhang
Zielsetzung und Themenschwerpunkte
Die Unterweisung zielt darauf ab, dem Auszubildenden die Fertigkeit zu vermitteln, Leitungsbahnen aus Silberdraht fachgerecht und ordentlich auf einer Euro Lochrasterplatine auszuführen. Dies soll ihm ermöglichen, später mittels Schaltplänen einwandfreie und funktionierende Platinen herzustellen.
- Bestücken von Leiterplatten mit Silberdraht
- Leitungsführung von Silberdraht auf einer Euro Lochrasterplatine
- Fachgerechte Ausführung von Leitungsbahnen
- Herstellung von funktionierenden Platinen mittels Schaltplänen
- Anwendung von Sicherheits- und Unfallverhütungsvorschriften
Zusammenfassung der Kapitel
Die Einleitung stellt das Thema der Unterweisung, das Bestücken von Leiterplatten mit Silberdraht, vor und erläutert die Bedeutung dieses Themas im Kontext der Ausbildung zum Elektroniker für Geräte und Systeme. Die Rahmensituation beschreibt die Ausbildungssituation des Auszubildenden, seine Vorkenntnisse und die methodischen Ziele der Unterweisung.
Die Kapitel "Ziele (zeitlich)", "Wie wird ausgebildet" und "Gegebenheiten der Ausbildung" befassen sich mit der zeitlichen Planung der Ausbildung, den Ausbildungsmethoden und den räumlichen und zeitlichen Rahmenbedingungen der Unterweisung. Die Planung der Ausbildung beinhaltet die Darstellung der zu vermittelnden Kompetenzen, der Schlüsselqualifikationen und der Bedeutung von Arbeitsschutz und Umweltschutz.
Das Kapitel "Durchführung der Ausbildung" beschreibt die einzelnen Schritte der Unterweisung, von der Vorbereitung des Auszubildenden bis zur Kontrolle der erlernten Fertigkeiten. Die Arbeitsgliederung dient als Grundlage für die praktische Umsetzung der Unterweisung.
Schlüsselwörter
Die Unterweisung beschäftigt sich mit dem Bestücken von Leiterplatten mit Silberdraht. Die wichtigsten Schlüsselwörter sind: Leitungsführung, Euro Lochrasterplatine, fachgerechte Ausführung, Lötkolben, Sicherheits- und Unfallverhütungsvorschriften, Ausbildung zum Elektroniker für Geräte und Systeme, Schaltpläne, funktionierende Platinen.
- Arbeit zitieren
- Florian Kolb (Autor:in), 2008, Bestücken von Leiterplatten mit Silberdraht (Unterweisung Elektroniker / -in für Geräte und Systeme), München, GRIN Verlag, https://www.grin.com/document/116136
