Leiterplattentechnologien bei LED Arbeitsscheinwerfern

Inhalt

1 Abbildungsverzeichnis

1.1 Tabellenverzeichnis

2 Abkürzungsverzeichnis

3 Leiterplattentechnologien bei LED- Arbeitsscheinwerfern - Inhalt
3.1 Technologies of Printed Circuit Boards in LED Worklamps - Abstract

4 Einführung – Besonderheiten von LED Arbeitsscheinwerfern
4.1 Historie
4.2 Aufbau
4.3 Anforderungen
4.4 Photometrische sowie thermische Grundgrößen und Kennzahlen
4.4.1 Photometrie
4.4.2 Thermik

5 Die aktuellen Leiterplattentechnologien
5.1 FR4
5.1.1 Aufbau PCB bezüglich Leiterschicht
5.2 Metallkernleiterplatte

6 Leiterplattendesign hinsichtlich effizienter Wärmeleitung
6.1 Grundlagen Wärmeleitung – Spezifisch für PCBs
6.2 Dielektrikum
6.3 Thermal Vias
6.4 Kupferinlay
6.5 Dickere Leiterbahnen
6.6 Wärmeleitfolien- u. Pasten

7 Bauformspezifische Applikation von LEDs auf unterschiedlichen Leiterplatten
7.1 Thermische Eigenschaften von LEDs
7.2 Bauformen/Konfigurationen von LEDs
7.2.1 THT (Through Hole Technlogy)
7.2.2 SMD (Surface Mounted Devices)
7.3 Kombinationen mit Leiterplatten
7.3.1 Keramikpackage

8 Möglichkeiten der Lebensdauerabschätzung
8.1 Allgemeines
8.1.1 Badewannenkurve
8.1.2 Lebensdaueruntersuchungen - Versuche
8.1.3 Versuche Beschleunigen - Arrheniusbeziehung
8.2 Lebensdauerbetrachtungen bei High Power LEDs
8.3 Berechnungen
8.3.1 Beschleunigungsfaktor für Simulationen nach Arrhenius
8.3.2 Siemens Norm 29500
8.4 Sonstige Überlegungen

9 Praktische Messungen
9.1 Veranschaulichende Wärmemessung einer High Power LED
9.2 Vergleichsmessung verschiedener Dielektrika
9.3 Messungen an diversen Musterplatinen
9.4 Notwendigkeit einer Wärmeleitfolie

10 Zusammenfassung und Ausblick
10.1.1 CoB (Chip on Board)

11 Literaturverzeichnis

12 Internetquellen