Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit dem Wasserstrahlschneiden, ein relativ junges Trennverfahren mit großem Potential für die Zukunft. Ziel ist es, das im Vergleich zu Alternativen noch relativ unbekannte Trennverfahren bekannter zu machen und dessen Potential für die Zukunft zu analysieren. Es werden die verschiedenen Verfahrensmöglichkeiten und deren Anwendungsgebiete aus technischer Sicht erklärt und verglichen. Zudem wird ein kurzer Überblick über alternative Trennverfahren gegeben und mit dem Wasserstrahlschneiden in einem Vergleich gegenübergestellt.
Da dieses Verfahren noch laufend weiterentwickelt wird, sind die aktuellsten Informationen noch nicht aus Literaturquellen, sondern großteils aus dem Internet bzw. von Herstellern und Entwicklern dieses Verfahrens zu beziehen. Die Autorin hat die in dieser Arbeit angeführten Daten nach bestem Wissen und Gewissen auf den neuesten Stand der Technik bezogen, weist jedoch darauf hin, dass aufgrund der laufenden Forschungen demnächst verbesserte bzw. neue Parameter zur Verfügung stehen könnten.
Obwohl das Wasserstrahlschneiden derzeit noch kein anderes Trennverfahren vollständig substituieren kann, zeigt eine Analyse der unterschiedlichen Methoden aus technischer Sicht deutlich die Vorteile dieses Verfahrens und lässt das große Potential für die Zukunft erkennen.
Inhaltsverzeichnis
- 1 Einleitung
- 2 Wasserstrahl-Bearbeitungsverfahren
- 2.1 Reinigung
- 2.2 Entgraten
- 2.3 Schneiden
- 2.4 Übersicht der Einsatzmöglichkeiten
- 3 Trennen durch Abtragen
- 3.1 Chemisches Abtragen (CM)
- 3.2 Elektrochemisches Abtragen (ECM)
- 3.3 Thermisches Abtragen
- 3.4 Mechanisches Abtragen
- 4 Wasserstrahlschneiden
- 4.1 Technologische Grundlagen
- 4.1.1 Physikalische und spezifische Grundlagen
- 4.1.2 Qualität
- 4.2 Wasserstrahl-Schneidemaschinen
- 4.1 Reinwasserstrahlschneiden
- 4.2 Wasserabrasivschneiden
- 4.2.1 Wasserabrasiv-Injektorstrahlschneiden
- 4.2.2 Wasserabrasiv-Suspensionsstrahlschneiden
- 4.3 Mikro-Wasserstrahlschneiden
- 4.4 Vor- und Nachteile
- 4.5 Exkurs: Wirtschaftlichkeitsbetrachtung
- 4.6 Anwendungsgebiete
- 4.6.1 Gängige Anwendungsgebiete
- 4.6.2 Spezielle Anwendungsgebiete
- 4.6.3 Neue Anwendungsgebiete
- 4.7 Vergleich der Wasserstrahl-Schneidverfahren
- 4.7.1 Reinwasserstrahlschneiden und Abrasivschneiden
- 4.7.2 Wasserstrahlschneiden und Mikro-Wasserstrahlschneiden
- 4.7.3 Résumée
- 5 Vergleich: Wasserstrahlschneiden und Trennverfahren durch Abtragen
- 5.1 Wasserstrahlschneiden und CM/ECM
- 5.2 Wasserstrahlschneiden und thermisches Abtragen
- 5.3 Résumée
- 6 Potentiale/Ausblick
- 6.1 Wasserabrasiv-Suspensionsstrahlschneiden
- 6.2 Mikro-Wasserstrahlschneiden
- 6.3 Mobiles Wasserstrahlschneiden
- Erläuterung des Wasserstrahlschneidens und seiner verschiedenen Verfahrensmöglichkeiten
- Analyse des Potentials des Wasserstrahlschneidens für die Zukunft
- Vergleich des Wasserstrahlschneidens mit alternativen Trennverfahren
- Bewertung der Vor- und Nachteile des Wasserstrahlschneidens
- Identifizierung relevanter Anwendungsgebiete
Zielsetzung und Themenschwerpunkte
Diese Bachelorarbeit befasst sich mit dem Wasserstrahlschneiden, einem relativ jungen Trennverfahren mit großem Potential für die Zukunft. Die Arbeit soll das Trennverfahren bekannter machen und dessen Potential für die Zukunft analysieren. Sie erläutert und vergleicht die verschiedenen Verfahrensmöglichkeiten und deren Anwendungsgebiete aus technischer Sicht und gibt einen Überblick über alternative Trennverfahren.
Zusammenfassung der Kapitel
Kapitel 1: Einleitung
Die Einleitung stellt das Thema der Arbeit vor und erläutert die Zielsetzung und den Aufbau der Arbeit.
Kapitel 2: Wasserstrahl-Bearbeitungsverfahren
Dieses Kapitel beschreibt die verschiedenen Wasserstrahl-Bearbeitungsverfahren, darunter Reinigung, Entgraten und Schneiden. Es werden auch die Einsatzmöglichkeiten der verschiedenen Verfahren erläutert.
Kapitel 3: Trennen durch Abtragen
Dieses Kapitel stellt die verschiedenen Trennverfahren durch Abtragen vor, darunter chemisches Abtragen, elektrochemisches Abtragen, thermisches Abtragen und mechanisches Abtragen.
Kapitel 4: Wasserstrahlschneiden
Dieses Kapitel geht detailliert auf das Wasserstrahlschneiden ein. Es beschreibt die technologischen Grundlagen, die verschiedenen Schneidemaschinen und die Vor- und Nachteile des Verfahrens. Außerdem werden die verschiedenen Anwendungsgebiete des Wasserstrahlschneidens behandelt.
Kapitel 5: Vergleich: Wasserstrahlschneiden und Trennverfahren durch Abtragen
Dieses Kapitel vergleicht das Wasserstrahlschneiden mit den in Kapitel 3 beschriebenen Trennverfahren durch Abtragen. Es werden die jeweiligen Vor- und Nachteile der Verfahren gegenübergestellt.
Kapitel 6: Potentiale/Ausblick
Dieses Kapitel betrachtet das zukünftige Potential des Wasserstrahlschneidens und geht auf verschiedene Entwicklungstrends ein.
Schlüsselwörter
Wasserstrahlschneiden, Trennverfahren, Bearbeitungstechnik, Reinwasserstrahlschneiden, Abrasivschneiden, Mikro-Wasserstrahlschneiden, Anwendungsgebiete, Vergleich, Potentiale, Zukunft, Technik.
- Citation du texte
- Michaela Hörbinger (Auteur), 2011, Wasserstrahlschneiden: Verfahrensmöglichkeiten und Vergleich mit alternativen industriellen Trennverfahren, Munich, GRIN Verlag, https://www.grin.com/document/173904
