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Résultats pour » bleifrei «  (2 résultats)

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  • Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
    Fachübergreifende Studienarbeit
    Titre: Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
    Autor:in: Dipl.-Ing. Jens Markusch (Auteur)
    Matière: Electrotechnique
    Catégorie: Travail d'étude , 2006 , Note: sehr gut
    Prix: US$ 34,99
  • Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
    Titre: Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
    Autor:in: Marcel Wittek (Auteur)
    Matière: Electrotechnique
    Catégorie: Travail d'étude , 2006 , Note: 1,0
    Prix: US$ 34,99
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