Academic texts about Flip Chip

1 publications

Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Fachübergreifende Studienarbeit

Autor:in: Dipl.-Ing. Jens Markusch (Author)

Subject: Electrotechnology

Category: Research Paper (undergraduate) , 2006 63 Pages , Grade: sehr gut

Catalog Number: 166175

Price: US$ 34.99