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Wissenschaftliche Texte zu interconnect
1 Veröffentlichungen
Molded Interconnect Devices (MID)
Autor:in:
Ferdinand Schäfer (Autor:in)
Fach:
Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau
Kategorie:
Technischer Bericht , 2013 2 Seiten , Note: 1,3
Katalognummer:
301864
Preis:
US$ 3,99
