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Wissenschaftliche Texte zu Verbindungstechnologie
1 Veröffentlichungen
Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Autor:in:
Marcel Wittek (Autor:in)
Fach:
Elektrotechnik
Kategorie:
Studienarbeit , 2006 65 Seiten , Note: 1,0
Katalognummer:
87357
Preis:
US$ 34,99
