Ferdinand Bär

Texte (3)

• Molded Interconnect Devices (MID)
  
  Fach: Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau

  Kategorie: Technischer Bericht , 2013 2 Seiten , Note: 1,3

  Katalognummer: 301864

  Preis: US$ 2,99
• Research on interoperability within development processes of Embedded Systems on an example
  A concept for tackling Frontloading in Model-based Engineering with AUTOSAR
  
  Fach: Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau

  Kategorie: Masterarbeit , 2014 147 Seiten , Note: 1.0

  Katalognummer: 292686

  Preis: US$ 38,99
• Entwicklung eines AUTOSAR-basierten Eingebetteten Systems zur Evaluierung der eingesetzten Entwicklungsumgebung
  
  Fach: Ingenieurwissenschaften - Fahrzeugtechnik

  Kategorie: Bachelorarbeit , 2013 141 Seiten , Note: 1,0

  Katalognummer: 232460

  Preis: US$ 39,99