Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
Inhaltsverzeichnis
- Thermische FE-Simulation einer Elektronik-Leiterplatte
- Aufbau der Baugruppe
- Zusatzmodul TEMPERATURE
- Instationäre Temperaturfeldberechnungen
Zielsetzung und Themenschwerpunkte
Diese Arbeit befasst sich mit der thermischen FE-Simulation einer Elektronik-Leiterplatte, wobei der Fokus auf die Modellierung und Analyse der Temperaturverteilung unter verschiedenen Bedingungen liegt.
- Die Simulation der Wärmeübertragung in einer Elektronik-Leiterplatte unter Berücksichtigung verschiedener Materialien und Randbedingungen.
- Die Anwendung des Zusatzmoduls TEMPERATURE zur Berechnung von Temperaturfeldern in stationären und instationären Szenarien.
- Die Analyse der Temperaturverteilung unter Berücksichtigung von Punkterwärmung und Konvektion.
- Die Erläuterung der Funktionsweise des Programms MEANS V7 und seiner Elementbibliothek für Temperatur.
- Die detaillierte Beschreibung der Eingabeparameter für instationäre Temperaturfeldberechnungen.
Zusammenfassung der Kapitel
- Kapitel 1: Thermische FE-Simulation einer Elektronik-Leiterplatte: Dieses Kapitel führt in die Thematik der thermischen FE-Simulation von Elektronik-Leiterplatten ein und beschreibt die grundlegenden Konzepte und Anforderungen.
- Kapitel 2: Aufbau der Baugruppe: In diesem Kapitel wird die Baugruppe der Elektronik-Leiterplatte detailliert vorgestellt, wobei die verschiedenen Materialien und deren thermische Eigenschaften erläutert werden.
- Kapitel 3: Zusatzmodul TEMPERATURE: Dieses Kapitel behandelt das Zusatzmodul TEMPERATURE, das in MEANS V7 zur Berechnung von Temperaturfeldern verwendet wird. Es werden die verschiedenen Randbedingungen, die das Modul verarbeiten kann, sowie die Funktionsweise der instationären Temperaturfeldberechnung beschrieben.
Schlüsselwörter
Thermische FE-Simulation, Elektronik-Leiterplatte, Temperaturfeld, Zusatzmodul TEMPERATURE, MEANS V7, Instationäre Berechnung, Randbedingungen, Wärmeübertragung, Konvektion, Punkterwärmung, Elementbibliothek, Zeitintegration.
- Arbeit zitieren
- Roland Schmidt (Autor:in), 2016, FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS, München, GRIN Verlag, https://www.grin.com/document/343354
