Textes scientifiques sur Bleifrei

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Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Fachübergreifende Studienarbeit

Autor:in: Dipl.-Ing. Jens Markusch (Auteur)

Matière: Electrotechnique

Catégorie: Travail d'étude , 2006 63 Pages , Note: sehr gut

N° de catalogue: 166175

Prix: US$ 34,99