Wissenschaftliche Texte zu Bonden

2 Veröffentlichungen

Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Autor:in: Marcel Wittek (Autor:in)

Fach: Elektrotechnik

Kategorie: Studienarbeit , 2006 65 Seiten , Note: 1,0

Katalognummer: 87357

Preis: US$ 34,99
Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Fachübergreifende Studienarbeit

Autor:in: Dipl.-Ing. Jens Markusch (Autor:in)

Fach: Elektrotechnik

Kategorie: Studienarbeit , 2006 63 Seiten , Note: sehr gut

Katalognummer: 166175

Preis: US$ 34,99