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Publicación mundial de textos académicos
Textos académicos sobre Bonden
2 publications
Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Autor:in:
Marcel Wittek (Autor)
Asignatura:
Ingeniería eléctrica
Categoría:
Trabajo Universitario , 2006 65 Páginas , Calificación: 1,0
No. de catálogo:
87357
Precio:
US$ 34,99
Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Fachübergreifende Studienarbeit
Autor:in:
Dipl.-Ing. Jens Markusch (Autor)
Asignatura:
Ingeniería eléctrica
Categoría:
Trabajo Universitario , 2006 63 Páginas , Calificación: sehr gut
No. de catálogo:
166175
Precio:
US$ 34,99
