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Wissenschaftliche Texte zu  elektronik-leiterplatte

1  Veröffentlichungen
  • FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS
    Titel: FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS
    Autor:in: Roland Schmidt (Autor:in)
    Fach: Elektrotechnik
    Kategorie: Technischer Bericht , 2016 31 Seiten
    Katalognummer: 343354
    Preis: US$ 19,99
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