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Textos académicos sobre  elektronik-leiterplatte

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  • FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS
    Título: FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS
    Autor:in: Roland Schmidt (Autor)
    Asignatura: Ingeniería eléctrica
    Categoría: Informe Técnico , 2016 31 Páginas
    No. de catálogo: 343354
    Precio: US$ 19,99
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