Academic texts about 3D Integration

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Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

Autor:in: Peter Sättler (Author)

Subject: Electrotechnology

Category: Doctoral Thesis / Dissertation , 2015 147 Pages , Grade: 1,0

Catalog Number: 321671

Price: US$ 17.99