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Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

Autor:in: Peter Sättler (Auteur)

Matière: Electrotechnique

Catégorie: Thèse de Doctorat , 2015 147 Pages , Note: 1,0

N° de catalogue: 321671

Prix: US$ 17,99