Wissenschaftliche Texte zu EBSD

1 Veröffentlichungen

Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

Autor:in: Peter Sättler (Autor:in)

Fach: Elektrotechnik

Kategorie: Doktorarbeit / Dissertation , 2015 147 Seiten , Note: 1,0

Katalognummer: 321671

Preis: US$ 17,99