Academic texts about Lotmaterialien

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Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Autor:in: Marcel Wittek (Author)

Subject: Electrotechnology

Category: Research Paper (undergraduate) , 2006 65 Pages , Grade: 1,0

Catalog Number: 87357

Price: US$ 34.99
Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Fachübergreifende Studienarbeit

Autor:in: Dipl.-Ing. Jens Markusch (Author)

Subject: Electrotechnology

Category: Research Paper (undergraduate) , 2006 63 Pages , Grade: sehr gut

Catalog Number: 166175

Price: US$ 34.99