Textes scientifiques sur Lotmaterialien

2 Publications

Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Autor:in: Marcel Wittek (Auteur)

Matière: Electrotechnique

Catégorie: Travail d'étude , 2006 65 Pages , Note: 1,0

N° de catalogue: 87357

Prix: US$ 34,99
Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Fachübergreifende Studienarbeit

Autor:in: Dipl.-Ing. Jens Markusch (Auteur)

Matière: Electrotechnique

Catégorie: Travail d'étude , 2006 63 Pages , Note: sehr gut

N° de catalogue: 166175

Prix: US$ 34,99