Textos académicos sobre Through Silicon Via

1 publications

Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

Autor:in: Peter Sättler (Autor)

Asignatura: Ingeniería eléctrica

Categoría: Tesis Doctoral / Disertación , 2015 147 Páginas , Calificación: 1,0

No. de catálogo: 321671

Precio: US$ 17,99